6月22日，據(jù)上交所官網(wǎng)消息，中芯國際已提交科創(chuàng)板注冊申請。據(jù)了解，中芯國際在進軍科創(chuàng)板的過程中，無論是時間還是募資金額上，都在刷新科創(chuàng)板記錄。

在時間上，中芯國際于5月5日發(fā)布公告，正式宣布正式進軍科創(chuàng)板；5月7日，北京證監(jiān)局披露了中芯國際的輔導(dǎo)備案信息，中芯國際進入上市輔導(dǎo)期；6月1日，上交所信息顯示，中芯國際科創(chuàng)板上市獲得受理，正式闖關(guān)科創(chuàng)板；6月4日，中芯國際科創(chuàng)板完成問詢；6月19日，中芯國際科創(chuàng)板成功過會。

在募資金額上，中芯國際此次擬在科創(chuàng)板募集資金200億元，成為了科創(chuàng)板迄今為止最大的融資規(guī)模。

據(jù)悉，中芯國際此次實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入12英寸芯片SN1項目、先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金、及補充流動資金。

其中，12英寸芯片SN1項目擬投入募集資金投資額為80.00億元。該項目的載體為中芯南方，工藝技術(shù)水平為14納米及以下，是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，也是中芯國際14納米及以下先進工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。該項目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，目前已建設(shè)月產(chǎn)能6000片，募集資金主要用于滿足將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能擴充到3.5萬片的部分資金需求。

中芯國際表示，本項目的實施將大幅提升中國大陸集成電路晶圓代工的工藝技術(shù)水平，提升 公司對全球客戶高端芯片制造的服務(wù)能力，并進一步帶動中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金擬投入募集資金金額為40.00億元，計劃用于14納米及以下的先進工藝與28納米及以上的成熟工藝技術(shù)研發(fā)。

中芯國際表示，繼續(xù)完善14納米工藝并開展14納米以下工藝技術(shù)研發(fā)，對于進一步保持并提升公司在中國大陸集成電路晶圓代工領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢具有重要意義；28納米及以上的成熟工藝研發(fā)，有利于增強公司適應(yīng)市場變化的能力，進一步鞏固并提升公司在成熟工藝集成電路晶圓代工領(lǐng)域的市場競爭力。

本次發(fā)行募集資金在滿足上述項目資金需求的同時擬使用80.00億元補充營運資金，以降低公司資產(chǎn)負債率、降低財務(wù)杠桿、優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，滿足公司經(jīng)營發(fā)展對營運資金的需求。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)